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    电子与半导体

    电子、半导体行业

        在电子消费品、半导体、光电子、照明、光学制品等行业领域,为确保电子电路、电子元器件等部件安全可靠地正常工作,需要使用各类密封胶、粘接剂产品,使电子元器件不受灰尘、湿气、辐射或热量等各种外部不利条件的影响。根据具体应用场景,这些胶水发挥各种功能,比如:粘合、绝缘?;?、密封防水等。

    随着技术的不断进步,产品种类及功能的多样化对密封胶、粘接剂提出了更高更多的要求。杭州之江拥有丰富的产品线,可为电子、半导体行业提供包括粘接、密封、导热、阻燃、耐高低温、防水、绝缘等复杂功能的系统解决方案,让产品运行更安全、更可靠、更放心。

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    推荐产品:

    ZJ-EPDAS01:环氧导电银胶,基于环氧树脂的无溶剂导电银胶,单组分液体胶,

                施工简单,粘结强度高,可用于集成电路(IC)芯片、印刷线路板组

                (PCBA)等电子元件和组件的封装和粘接。

    ZJ-EPDAS02:环氧固晶胶,单组分,施工简单,具有很高的粘结强度,可用于

                 集成电路(IC)芯片、LED封装固晶等。

    JS-606CHUN:单组分脱醇型有机硅密封胶,它对多种金属、玻璃、塑料等材质

                 具有良好的粘接性能,具有良好的介电绝缘性能,耐老化,耐高

                 低温等特点,可用于电子元器件与组件的粘接密封。

    JS-606B/B-L:单组分脱醇型有机硅密封胶,具有良好的粘接性能,耐高温性能等,可用于需要耐温的元器件粘接密封,如用于咖啡壶、微波炉,发热管等高温元件的粘合与密封。

    JS-606C01:低导热流淌型有机硅密封胶,具有较好的流动性,导热系数

              0.6W/m.K),可用于PCB电路板的导热披覆或者窄缝的浅层灌封。

    JS-606H系列: 单组分导热脱醇型有机硅密封胶,良好的粘接性能,耐高低温等

                  特点,导热率0.8~2.0W/m.k,可用于发热元器件的粘结与固

                  定,提供优异的导热效果。

    JS-1184:双组分有机硅灌封胶,固化快,操作简单,中性无腐蚀,可室温或加

            热固化,用于接线控制器、电源器、汽车电子等的灌封?;?。JS-1184

           系列有机硅灌封胶分两类:缩合型和加成型,可满足不同的应用要求。

    JS-1184HT:双组分加成型高导热有机硅灌封胶,具有3.3 W/m.k)的导热率,

              优异的流动性能和阻燃性能,用于各种汽车电子、电源???、大功

              率???、集成芯片等的灌封散热。

    JS-2577E:单组分脱醇型有机硅涂覆胶,具有良好的粘接性,低粘度,易操作,

             优异的耐磨损及力学性能及介电性能,用于各种柔性和刚性印刷线路

             板、印刷电路板上电子元器件的涂覆?;?。

    ZJ-GZ20XX系列:有机硅导热硅脂,良好的导热性能,1.0、1.5、2.5 W/m.k

             不同的导热率以满足不同客户的需求。

    ZJ-D300/200:有机硅垫片。ZJ-D300具有导热性能。

    ZJ-6548:有机硅发泡硅胶,具有高发泡,低密度的特点,可用于各种管道、电子

            电器的腔体密封。

    ZJ-TPU800/810:双组分聚氨酯灌封胶,良好的粘接性能,耐化学腐蚀,防水性,

                  室温固化,可用于电子器件的灌封。

    ZJ-MA1812/1701:丙烯酸酯结构胶,快速固化,极强的粘接力,可用于器件的固

                   件密封。

    半导体---IGBT用胶

    IGBT(绝缘栅双极型晶体管)是能源转换与传输的核心器件,是电力电子装置的“CPU” 。采用IGBT进行功率变换,能够提高用电效率和质量,具有高效节能和绿色环保的特点,是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键支撑技术。

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    推荐产品:

    ZJ-6250:有机硅凝胶,非常柔软,具有极低的应力,高透明,良好的介电绝缘性能,可修复。主要用于IGBT,传感器等微电子设备的灌封。

    ZJ-6450:双组分加成型有机硅凝胶,低粘度,固化快,非常好的光学性能及热稳定性。适用于各种显示器、车载屏,IGBT元器件等灌封。

    JS-606CHUN:通用型单组分脱醇型有机硅密封胶,它对多种金属、玻璃、塑料等材质具有良好的粘接性能,可用于器件的粘接固定密封。


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